【上海ＩＰＯ】軍需設備向け半導体チップを扱う浙江臻鐳科技股フェン、１８日より公募開始

　上海証券取引所科創板への上場を目指している浙江臻鐳科技股フェン（臻鐳科技、６８８２７０／上海）は１０日に新規公開（ＩＰＯ）の目論見書を発表するとともに、１８日に公募を開始することを明らかにした。２７３１万株を発行予定で、公募価格は１４日に決定する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。
　
　同社は端末ＲＦフロントエンドチップ、ＲＦトランシーバーチップ、高速高精度ＡＤＣ／ＤＡＣ、電源管理チップ、マイクロモジュールなどの開発、生産、販売や技術ソリューション提供を主業務としている。無線通信端末、通信レーダーシステム、電子システム給電などの軍事用分野をメインに、移動通信システム、衛星インターネットなどの民間用分野の開拓も進めている。同社は国家の重大設備の核となる半導体チップ製品を生産しており、中国国内において技術的な先発者優位を獲得している。ＩＣ（集積回路）チップ製品の技術性能は国内一流レベル、世界先進レベルである。
　
　中国では工業の発展、国による強力な産業振興政策に伴いＩＣ産業が急速に発展しており、２０２０年の中国におけるＩＣ業界販売額が前年同期比１７．０１％増の８８４８億元に達した。向こう３〜５年は業界の技術発展、市場ニーズが高まり続けると見込まれている。また、中国の国防予算は２０１５年〜２０２０年に年平均６％以上とＧＤＰを超える速度で増加していること、軍備の現代化、情報化が積極的に進められていることから、国防工業電子業界は発展の好機を迎えている。軍事設備向け半導体製品を主力業務としている同社にとっても見通しは明るいと言える。

　一方で、同社の経営規模は同業他社より小さく、リスクヘッジ能力がやや脆弱である。また、日々急速に高まる顧客のニーズに追いつけずに受注の機会を失い、売上の成長が鈍化する可能性もある。また、主に軍事設備向けの半導体チップなどを提供していること、顧客のニーズが多品種小ロットの傾向にあることなどから、国防予算や国防計画の変更が同社の経営に大きな影響を与えるリスクも存在する。さらに、国際的な貿易摩擦や新型コロナによるサプライチェーンの混乱により半導体材料の供給が滞る可能性もある。
　
　２０２０年１２月期の売上高は１億５２１２万元（前期比１７４．３５％増）、純利益は７６９３億元（同１７３８．２３％増）。２０２１年１〜９月の売上高は７４００万元（前年同期比３５．２４％増）、純利益は３６６８万元（同１２．６１％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）