米バイデン政権、車載半導体めぐり台湾に書簡 供給不足の解決目指す

（ワシントン中央社）米国のサキ大統領報道官は19日の定例記者会見で、自動車用の半導体不足解決に向け、ディーズ国家経済会議（NEC）委員長が台湾に書簡を送ったと明らかにした。経済・安全保障問題を担当する高官がすでにメーカーと直接連絡を取ったとしているが、具体的な社名には言及しなかった。

米メディアは、ディーズ氏やサリバン大統領補佐官（国家安全保障問題担当）が、国内の自動車メーカーやサプライヤーらとの会合を経て、正式に台湾側との交渉を開始したと報じていた。

サキ氏は、解決策がすぐ見つかることに期待を示し、その時は「重要な1日になるだろう」と述べた。

海外数カ国から増産の要請が相次いでいる台湾では、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）など国内大手数社が先月末、王美花（おうびか）経済部長（経済相）との協議で、協力する姿勢を示している。

（江今葉／編集：塚越西穂）