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高級モデルMac Pro（2019）の全面に冷却穴が敷き詰められた大胆なデザインは、当時は話題となりました。そして新たにアップルが取得した特許から、一部では「チーズおろし」や「おろし金」とも呼ばれた設計を将来のiPhoneにも採用を検討している可能性が明らかとなりました。

米特許商標庁（USPTO）がアップルに30日付けで承認した「ハウジング構築」なる特許では、Mac Pro（2019）に採用された格子状パターンをiPhoneなど他のデバイスに拡大することがカバーされています。

その主たる狙いは、近年の電子デバイスが高性能化できるポテンシャルを持ちながら、その性能を抑えつけている熱容量の制約を取り払うことです。Mac Pro(2019）のように表面に格子パターン加工を施せば、よりパフォーマンスを上げるためプロセッサが高温となっても冷却が追いつけるというわけです。

特許文書に含まれるイラストの1つは、格子パターンの小型バージョンをiPhoneらしきデバイスの外枠と背面に直接フライス加工（切削工具で金属を削り取る）する方法を図解しています。もしもMac Proと同じであれば空気が穴を通じて直接に行き来し、内部メカニズムが外気に晒されるのかもしれません。

Apple/USPTO

また冷却以外のメリットとされるのは、部品の厚さや重さを増やさずに構造強度を向上できること。3次元構造によって剛性を向上させ、比較的軽量でありながらとても強くて硬いデバイスを作り出せると説明されています。

Apple/USPTO

またiPhoneに加えて、Mac Pro（2013）の円筒形、俗にいうゴミ箱デザインに格子パターンをあしらう形態もビジュアル化されています。アップルの独創的なデザインセンスが二重重ねされて、ある種の感動を呼び起こしそうです。

Apple/USPTO

次世代Mac Proはインテル製プロセッサからAppleシリコンへの移行が確実視されており、デザインを一新する機会ともなるはず。ゴミ箱デザインの復活も可能性ゼロとは言えませんが、記事執筆時点では前モデルから半分サイズとなり、積み重ねたMac miniのようになるとの噂もあります。

アップルのようなハイテク大手は毎週のように多くの特許を申請しており、その1つが承認されても「社内で研究されている」ことがうかがえるに過ぎません。今回の特許も最終的にiPhoneに実装されるかどうかは不明であり、表面を穴だらけにすることが耐水性能と両立するのか、カバーなしで使えばホコリやゴミが詰まるのではないかとの不安もあります。

が、早すぎるエイプリルフールのために特許を取得する企業は存在しないと思われます。将来的には格子デザインが、なんらかのアップル製品に復活することを期待したいところです。