ＤＩＣ、世界最大級の半導体産業国際展示会「SEMICON JAPAN 2025」に初出展

―化学×エレクトロニクスで半導体製造の革新とスマート社会の実現へ―

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田尚志、以下「ＤＩＣ」）は、2025年12月17日（水）から19日（金）まで東京ビッグサイトで開催される世界最大級の半導体産業展示会「SEMICON JAPAN 2025」に初めて出展します。

SEMICON JAPANは、半導体製造技術、装置、材料から、車載やIoT機器などのスマートアプリケーションまで、エレクトロニクス製造の最先端を網羅する国際展示会です。国内外の半導体関連企業が集結し、最新技術や市場動向を発信する場として注目されています。

ＤＩＣは、化学とエレクトロニクスを融合した高機能素材を提供し、半導体、通信、デバイス、バッテリーなど、次世代分野の発展に貢献しています。電子情報デバイスの高性能化・高密度化に伴い、素材性能だけでなく、接合や界面制御など微細領域での高度な技術が求められています。当社はこうしたニーズに応えるため、化学とエレクトロニクスの擦り合わせ技術を強みに、AI、5G、EV、ロボティクスなど未来社会を支える革新的な素材の開発を推進しています。

今回の出展では、半導体の前工程、後工程、実装の各工程において、環境負荷低減・高性能化・スマート化に貢献する次世代素材を紹介し、半導体製造の効率化とスマート社会の実現を目指します。

ー 出展製品（一部）

低粘度低誘電ビニル樹脂 EPICLON ®

フォトレジスト用原料 PHENOLITE®

帯電防止装置 eFLOW®

水処理用脱気モジュール SEPAREL®

工程用ストレッチテープ

光で接合・剥離可能なスマート接着剤（開発品）

光電融合用材料（開発品）

ー 展示会特設サイト

　　https://www.go.dic-global.com/m/semiconnepcon/news

　　※特設サイトをご利用いただくには、会社名・氏名・メールアドレスなどの基本情報の登録が必要です。　

　　　登録後、出展製品の詳細情報や資料をご覧いただけます。

ー 展示会概要

名称：SEMICON JAPAN 2025

期間：2025年12月17日（水）〜19日（金）10：00〜17：00

会場：東京ビッグサイト （東京都江東区有明3-11-1）

主催：SEMI（国際半導体装置材料業界団体）

ＤＩＣブース：W3340（西展示棟４階）

公式サイト：https://www.semiconjapan.org/jp

以　上

-ＤＩＣ株式会社について

DICは日本で有数のファインケミカルメーカーです。DICを中心に世界全体でSun Chemical Corporationを含む約170の子会社によってグループが構成され、60を超える国と地域で事業を展開しています。グループ全体として、人々の生活に欠かせない包装材料、テレビやPC等のディスプレイに代表される表示材料、スマートフォンなどのデジタル機器や自動車に使用される高機能材料を提供するグローバルリーディングカンパニーと認知されています。これらの製品を通じて、社会に安全・安心、彩り、快適を提供しています。DICグループは持続可能な社会を実現するため、社会変革に対応した製品や社会課題の解決に貢献する製品の開発にグループ一丸で取り組んでいます。連結売上高は1兆円を超え、世界全体で21,000名以上の従業員を有するなか、DICグループはグローバルで様々なお客様に寄り添っていきます。

詳しくは、https://www.dic-global.com/　をご覧下さい。

本件に関するお問合わせ先

【報道機関からのお問い合わせ】

DIC株式会社　コーポレートコミュニケーション部

TEL：03-6733-3033　　E-Mail：dic-press@ma.dic.co.jp