2026年1月6日にAMDのリサ・スーCEOが世界最大級の家電見本市「CES 2026」の基調講演を実施し、PC向けプロセッサの「Ryzen AI 400シリーズ」やAIデータセンター向けGPU「MI455X」などの製品を発表しました。

AMD and its Partners Share their Vision for “AI Everywhere, for Everyone” at CES 2026 :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1272/amd-and-its-partners-share-their-vision-for-ai-everywhere-for-everyone-at-ces-2026

AMD Expands AI Leadership Across Client, Graphics, and Software with New Ryzen, Ryzen AI, and AMD ROCm Announcements at CES 2026 :: Advanced Micro Devices, Inc. (AMD)

https://ir.amd.com/news-events/press-releases/detail/1270/amd-expands-ai-leadership-across-client-graphics-and-software-with-new-ryzen-ryzen-ai-and-amd-rocm-announcements-at-ces-2026

AMD at CES® 2026 - YouTube

Ryzen AI 400シリーズはZen 5アーキテクチャのノートPC向けプロセッサです。RDNA 3.5のGPUコアを16基搭載しているほか、60TOPSのNPUも搭載。IntelのCore Ultra 9 288V と比べてクリエイティブタスクでは1.7倍、マルチコアタスクでは1.3倍の性能を発揮します。



Ryzen AI 400シリーズを搭載したPCはAcer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、Beelink、COLORFUL、LG、Mechrevo、MSI、NECといったメーカーから2026年第1四半期に登場予定です。



また、SoCの「Ryzen AI Max+ 392」と「AMD Ryzen AI Max+ 388」やデスクトップ向けCPUの「Ryzen 7 9850X3D」も2026年第1四半期に登場予定。さらに、AI開発者向けの小型PC「Ryzen AI Halo」が2026年第2四半期に登場します。



AIデータセンター向けのGPU「MI400シリーズ」も発表されました。上位モデルのMI455Xは前世代モデルのMI355Xと比べて性能が10倍に向上しています。



加えて、AIラック「Helios」も発表されました。HeliosにはMI455Xが4基とサーバーCPU「EPYC Venice」が1基搭載されており、ラック1台あたり最大3エクサフロップスの性能を発揮します。



さらに、CDNA 6アーキテクチャやHBM4Eメモリを備えたMI500シリーズが2027年に登場予定であることも発表されました。