【深センＩＰＯ】電子基板・リチウム電池用銅箔製造の安徽銅冠銅箔集団が１８日に公募開始、２億株発行予定

　深セン創業板への新規上場を目指す、プリント基板やリチウム電池用銅箔を生産する安徽銅冠銅箔集団（銅冠銅箔、３０１２１７／深セン）が１０日に新規株式公開（ＩＰＯ）に向けた目論見書を公開し、１８日に公募開始することを明らかにした。２億７２５万株を発行予定で、公募価格は１４日に決定する。

　同社は中国国内における電子銅箔業界のリーディングカンパニーの一つで２０１０年設立。深センメインボードに上場している銅陵有色金属集団（銅陵有色、０００６３０／深セン）の子会社である。電子基板（ＰＣＢ）銅箔年産２万５０００トン、リチウム電池銅箔年産２万トンの計年間４万５０００トンの電子銅箔製品生産能力を持つ。２０２０年の世界の銅箔製品市場シェアは８．１８％で、出荷数では中国本土企業で２番めの規模だ。

　世界のＰＣＢ市場は高性能コンピューター、５Ｇ通信やＩｏＴ、人工知能などの普及に伴って需要はますます高まっており、２０２０〜２０２５年は年平均５．８％の速度で成長し、２０２５年には市場規模が８６３億米ドルに達する見込みである。ＰＣＢ産業は生産高の９０％以上がアジア地域に集約されており、中でも中国は５３．７％を占める一大生産国だ。これに伴いＰＣＢ用銅箔の需要も高まっており、２０１６年から２０２０年の５年間は年平均１０．２％のペースで世界生産量が増加した。中国の出荷量が世界の６１．８％を占めている。

　一方、ＰＣＢ産業、新エネルギー自動車などリチウム電池関連産業は技術の新陳代謝が速く、銅箔分野も常に新しい技術の開発、改良が求められる。また、需要が高い分野であることから競争が激しくなっており、サプライチェーン下流企業のニーズを満たす製品の開発に乗り遅れればたちまち競争力が低下し、シェアを落とすリスクを抱えている。

　２０２０年１２月期の売上高は２４億６０００万元（前期比１％増）、純利益は７２１９万元（同２７．５％減）。２０２１年１〜９月の売上高は３０億７１４８万元（前年同期比７７．９３％増）、純利益は２億８３７０万元（同５７４．２８％増）。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）