AP Photo/Andy Wong中国ファーウェイは米国の制裁により台湾TSMCに半導体製造を委託できなくなり、他の外国企業からの調達も困難とされ、Mate 40シリーズに搭載されている最新のチップセット「Kirin 9000」「Kirin 9000E」も製造不可となっています。そんな苦境のなか、次期チップセット「Kirin 9010」は5nm+プロセス、「K9020」は3nmプロセスとして開発中との噂が伝えられています。半導体製造における製造プロセスとは、回路線幅