Intelが2021年7月26日に、今後の製品開発のロードマップを発表しました。その中で同社は、新たな命名規則によって名付けられた「Intel 20A」のプロセスノードで、モバイル向けSoCに強みを持つファブレス半導体企業のQualcomm向けにチップを製造することを明かしました。Intel Accelerates Process and Packaging Innovationshttps://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-accelerates-process-packaging-innovatio