半導体がまた値上げへ

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2026年4月18日、中国メディアの財聯社は、台湾の半導体受託製造大手・聯華電子（UMC）が顧客に対し、同年下半期にウエハー価格を最大15％引き上げる方針を通知したと報じた。

記事は、台湾の工商時報の報道として、UMC側が値上げの背景について、通信、産業、家電、AI関連分野の需要が堅調に推移し、製品ポートフォリオ全体の生産能力が逼迫（ひっぱく）の度合いを強めているためだと説明したことを伝えた。

また、同社が今回の値上げについて、単なるコスト転嫁ではなく、需要の堅調さと供給逼迫、技術投資や生産能力拡張の継続といった複合的な要因に基づくものであり、原材料・エネルギー・物流コストの上昇も価格体系の見直しを迫っていると強調したことを紹介している。

さらに、具体的な値上げ幅について同社が製品構成や生産枠の合意、長期的な協力関係などにより個別に異なるとして明言を避けたものの、サプライチェーン情報として、新価格は7月1日以降に生産されるウエハーから適用されると指摘。中でも8インチウエハーの上昇幅が最も顕著で約10〜15％に達し、12インチウエハーは80nm、55nm、40nmといった成熟プロセスを中心に5〜10％の引き上げにとどまる見通しだと報じた。

記事はこうした動きについて、UMCが下半期の受注と稼働率に自信を持っていることの表れであるとともに、人工知能（AI）関連の多様な利用需要の高まりを背景に、成熟プロセスや特殊プロセスの相場が業界全体で上昇傾向に転じていることを意味すると分析。同じファウンドリ大手の中国・晶合集成（ネクスチップ）も、6月1日以降に生産されるウエハーを10％値上げすると先行して通知しており、業界全体で価格改定の波が広がっていることを伝えた。（編集・翻訳/川尻）