数々のデバイスをバラバラに分解するレポートを作成してきたiFixitがGoogle製スマホ第2弾「Pixel 2 XL」を分解。本体を握るだけで操作が行える「Active Edge」と呼ばれる機能や、画像処理能力を飛躍的に向上させるGoogle独自の画像処理用SoC「Pixel Visual Core」など、Pixel 2 XLを特徴付けるコンポーネントが次々と明らかにされています。

Google Pixel 2 XL Teardown - iFixit

https://www.ifixit.com/Teardown/Google+Pixel+2+XL+Teardown/98093

Pixel 2 XLは、6.0インチ プラスチック有機EL (pOLED) ディスプレイを採用し、解像度は1440×2880ピクセル(QHD+)、538ppi。コーニング製の3D Gorilla Glass 5が使われています。プロセッサはQualcomm Snapdragon 835 64ビットプロセッサで、2.35GHｚ×4 + 1.9GHz×4の合計8コア構成。RAMは4 GB LPDDR4x RAMを搭載します。背面には、指紋認証センサーが配置されています。OSはAndroid 8.0 Oreo。



まずは、いつもどおりX線を使った内部調査。赤い部分には、本体を握ることでGoogleアシスタントを起動できる「Active Edge」のセンサーが内蔵されています。オレンジ枠の部分にはバイブレーションを生みだすモーター、黄枠で示されているのはアンテナとなっています。そして残念ながら、Pixel 2 XLにはイヤホン端子は装備されていません。



Pixel 2 XLとiPhone 7 Plusを並べてみると大きさはほぼ同じ。Pixel 2 XLのサイズは157.9×76.7×7.9mmで、重量は175グラム。iPhone 7 Plusは158.2×77.9×7.3mm、188グラムとなっており、完全に同クラスの設計になっていることがわかります。



Pixel 2 (右)と並べたところ。この写真ではわかりませんが、Pixel 2 XLのほうがベゼルが狭い設計になっています。



厚みはPixel 2 XLが7.9mmに対し、Pixel 2は7.8mmとほぼ変わりなし。



防水性能を確保するため、SIMカードスロットにはパッキンを装着。



そしていよいよ分解開始。いつもなら、iOpenerを使って本体を温めて接着剤を柔らかくするところから始まるiFixitの作業ですが、Pixel 2 XLのディスプレイパネルは両面テープで固定されており、温めなくても外すことが可能だったとのこと。吸盤とピックを使い、少しずつ隙間をこじ開けます。



ディスプレイが外れると、本体との間は長めのリボンケーブルでつながれていることが判明。端末の中には、非常に短いケーブルで固定されていて不用意に引っ張ると切れてしまうものもある中で、Pixel 2 XLは親切設計(？)になっている模様。



ディスプレイとつながっているケーブルを取り外し。本体側のプラスチック製コネクターはマグネシウム製の内部フレームに固定されており、ヘラを挿し入れてグッと取り外す必要あり。



次に、マグネシウム製内部フレームを取り外し。ディスプレイと本体の間を隔てると同時に、ディスプレイの強度を確保するために使われている模様。



内部フレームには、放熱用のヒートパイプが配置されています。ここからも、Pixel 2 XLは放熱性を高める必要がある機種であることが伺いしれます。



バッテリーのコネクターを外し……



ピックを差し込んで、接着剤で留められたバッテリーを取り外し。



バッテリー容量は3520mAh (@3.85V、13.6 Wh)で、Samusung Galaxy S8+と同等。ただし、iPhone 8 Plusの10.28 Whと比較すると、やはりAndroidスマートフォンは電池食いであることがわかります。



カメラを取り外すために、銅製のシールドを取り外します。



1220万画素の背面カメラは、光学式手ぶれ補正(OIS)と電子式手ぶれ補正(EIS)を搭載。レンズはf/1.8のものが採用されています。



800万画素フロントカメラのケーブルを取り外したものの、この段階ではまだカメラユニットを取り外しできず。



まず、メインボードをごそっと取り出す必要があります。



そしてここでやっとフロントカメラの分離に成功。



メインボード上の構成は、電波モジュールとおぼしきQorvo製QM78035(黄緑)、LTEフロントエンドモジュールのAvago製AFEM-9046(黄)、電波発信用アンプのSkyworks製7360-2A 1716 HX(水色)、Samusung製64GBストレージチップKLUCG4J1ED(オレンジ)、Samsung製K3UH5H5 4 GB LPDDR4 mobile DRAMと、その下部にQualcomm Snapdragon 835に配置(赤)、そしてNFCコントローラーと思われるNXP製81A04 39 04 sSD730とWi-Fi/Bluetoothモジュールの村田製作所製 SS7715005 (青)など。



そしてこのモデルの最大の特徴ともいえる、Google独自の画像処理用SoC「Pixel Visual Core」を搭載(紫)。新たに開発された画像処理技術「HDR+」を実現するために開発されたチップで、画像処理や機械学習処理を実行し、低レイテンシで電力効率の高い処理を実現するというもの。なお、発表時点のAndroid 8.0 Oreoではまだ使えず、8.1の段階で初めて機能がリリースされることになっているため、最初のうちはボード上に乗っているだけの状態です。



反対側の面には、メモリコントローラーのST Microelectronics製ST33G1M2とARM製SecurCore SC300(赤)、Qualcomm製パワーマネジメントIC「PM8998」(黄)、詳細不明の「PMI8998 003 7R71286 HE720 13」と書かれたチップ(黄緑)、Qualcomm製Quick Charge 4用IC SMB1381(水色)、詳細不明のテキサスインスツルメンツ製(？)「TI 75AQJH1 2557」(青)、Qualcomm製ギガビットLTE送受信用チップ WTR5975(オレンジ)などを実装。



本体のサイド部分には、電源ボタンと音量ボタン用のスイッチを実装したフレキシブル基板を配置。



これはスピーカーユニット。



そして、サイド部分に埋め込まれたActive Edgeのセンサーストリップ。



取り外すとこんな感じ。フレキシブル基板の上には複数の金属の粒のようなものが実装されていますが、これが本体に加えられた力を測定する「ひずみゲージ」。本体の左右にこのセンサーを埋め込むことで、握った力を検知する仕組みになっています。





センサー部は二重構造となっています。



そして次は、USB Type-C端子アッセンブリーの取り外し。



アッセンブリー外観。



指紋センサーはヘラで簡単に取り外しできる模様。



ディスプレイは比較的簡単に取り外せたものの、背面上部にある小さなガラスパネルの取り外しには苦労するとのこと。ガラスと本体の間には厚みがある柔らかい素材が両面テープで固定されており、これはおそらく落下時などに衝撃を吸収するために使われている模様。



この小さな部品を外すと……



顔に近づけられていることを検知するフロントセンサーが出てきました。



そして最後の部品となる、NFC用アンテナが姿を表しました。



部品をすべて並べるとこんな感じになりました。



iFixitが判定したPixel 2 XLの分解しやすさは、10点中6点。ちなみに10点が最も分解しやすいことを意味しています。その理由としてiFixitは「部品がモジュール化されているのでディスプレイさえ外せばあとは簡単」「使われているネジは一般的なもので、しかも9個しか使われていない」ことを挙げています。一方、「ディスプレイの固定が弱め」という点や、「バッテリーが外しにくい」「内部フレームやギチギチに詰め込まれたディスプレーケーブルのカバーのおかげで作業が少し苦労する」というマイナス要因を挙げています。