（新竹中央社）半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は8日、自動車部品大手ボッシュなどと共同で、ドイツ・ドレスデンに置く合弁会社、欧州半導体製造（ESMC）に出資し、先端半導体の製造を行うと発表した。同日の董事会（取締役会）で34億9993万ユーロ（約5495億円）の限度額内でESMCに出資すると決定した。ESMCは2024年下半期に工場の建設を開始し、27年末の生産開始を目指す。投資総額は100億ユーロ（約1兆5600