by Rob BulmahnTSMCが2026年4月22日に開催したNorth America Technology Symposium 2026で、2029年までを見据えた新たな半導体プロセスのロードマップを示しました。中心となるのはA14の縮小版にあたるA13、AIと高性能計算(HPC)向けに裏面給電を導入するA12、2nm世代の拡張版であるN2Uで、あわせて先端パッケージングや車載向け、ディスプレイドライバー向けの技術計画も打ち出しています。TSMC Debuts A13 Technology at 2026 Nor