【初公開】WOODMAN、「Japan IT Week 春 2026」に出展。みちびき社との協業ソリューション「MICHIBIKI DCパネルタイプ」と最新の「4U液浸冷却システム」の実物を初お披露目
AI・HPC向けインフラ構築を手がけるWOODMAN株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：小野慎二郎、以下「WOODMAN」）は、2026年4月8日（水）から10日（金）まで東京ビッグサイトで開催される日本最大級のIT展示会「Japan IT Week 春 2026」に出展いたします
ブース番号：W4-45
Japan IT Week 春 2026 :
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本展示会では、高密度化・高発熱化が進むAI・GPUサーバー環境に対応する次世代インフラの選択肢として、みちびき株式会社（以下「みちびき」）との協業により展開する「MICHIBIKI DCパネルタイプ」および、ネイティブ液浸設計を採用した「4U液浸冷却ソリューション」の実物を【初公開】いたします。図面や資料だけでは伝わらない実際のスケール感や革新的な設計を、ブースにて直接ご覧いただけます。
注目の展示内容（初公開・実機展示）
【実機展示】MICHIBIKI DCパネルタイプ （みちびき社との協業ソリューション）
WOODMANの「グローバルなデータセンターサプライチェーン」と、みちびきが持つモジュール型データセンター設計思想」を掛け合わせた画期的なソリューションの実物を展示します。物流センターや工場などの既存建物内の空きスペースを、スピーディにデータ拠点へ転換します。
特長：1m×3mサイズのパネルモジュールを活用し、「建築確認」不要の“設備”扱いとして導入可能。遊休資産の即時価値化と低リスク導入を実現し、免震構造による高いBCP性能も備えています。実際のパネル構造を間近でご確認いただけます。
【実機展示】ネイティブ液浸設計の4U液浸冷却ソリューション
空冷前提の構造を根本から見直し、AI・LLM用途を見据えた高密度実装と圧倒的な冷却効率を両立する液浸専用設計ソリューションの実機を初披露します。今回展示する液浸冷却タンクは、省スペースながら高い冷却能力を誇ります。
Edge-Ready 4U LIC TANK
Edge-Ready 4U LIC TANK
タンク主な仕様（MLC06104FI）：
冷却能力：8kW
寸法（L×W×H）：766mm × 820mm × 1120mm
利用可能なIT機器スペース：4U
IT機器定格電力：6kW
設置方式：垂直設置
重量：正味重量 328kg / 稼働時重量 475kg
動作環境：温度 -5～45℃、相対湿度 10%～90%RH
導入メリット：SUS304ステンレス製タンクと組み合わせることで、PUEの劇的な改善、大幅な電力削減、無振動・防塵による故障率低下を実現します。
Liquid Immersion Cooling S6485i 4U-Server Node
Liquid Immersion Cooling S6485i 4U-Server Node
サーバー特長：デュアル第4/第5世代 Intel Xeon Scalable Processorに対応し、最大8基のFHFLダブル幅 PCIe 5.0 AIアクセラレータを搭載可能。液浸ソリューションに最適な設計となっている。製品保証や修理対応はWOODMANが対応する。
その他のデータセンター構築ソリューション（模型・パネル展示）
WOODMANでは、企業の事業フェーズやニーズに応じた最適なインフラ構築を支援しています。ブースでは上記の実機展示に加え、以下のソリューションについてもご紹介・個別相談を実施します。
【模型展示】WOODMAN QuickBuild DC(TM)
WOODMAN QuickBuild DC(TM) 縮尺模型を展示
スピードを最重視した短期立ち上げ型のデータセンター構築ソリューション。WOODMANオリジナル設計の2MWコンテナ型水冷DCとして、受注から最短7カ月での納品を想定。AI計算基盤の早期立ち上げに最適です。本展示会では縮尺模型を展示し、実際のスケール感やコンテナ構成を立体的にご確認いただけます。
MICHIBIKIDC モジュールタイプ（みちびき社との協業ソリューション）
次世代GPUサーバーを支える高密度・免震対応のモジュール型データセンター。日本の厳しい建築基準を満たしつつ、1MW～10MW規模で柔軟に構成できるインフラを実現。単層から積層（2・3層）、多棟構成まで対応し、約650平方メートル からの土地形状に合わせた配置が可能です。
こんな方におすすめ
会期中は、各ソリューションの実機デモンストレーション・概要説明に加え、お客様の用途や構築条件に応じた個別相談にも専門スタッフが対応いたします。
- AI・HPC向けインフラの整備をご検討中の企業様
- 高密度GPU環境の冷却課題にお悩みのシステム導入担当者様
- 既存施設の遊休スペースを有効活用したい方
- データセンター事業者、インフラ事業者、自治体の方
展示会 開催概要
- 名称：Japan IT Week 春 2026
- 会期：2026年4月8日（水）～10日（金） 10:00～17:00
- 会場：東京ビッグサイト 東1-3,7,8／西1-4
- ブース番号：W4-45
- 主催：RX Japan合同会社
会社概要
- 会社名：WOODMAN株式会社
- 代表者：代表取締役 小野慎二郎
- 所在地：〒102-0083 東京都千代田区麹町4-4-3 ピネックス麹町6F
- 事業内容：AI/HPCサーバー調達、データセンター構築、ITインフラ事業
- URL：https://woodman-jp.com/