ソニーGとTSMCが提携、次世代画像センサー開発へ…熊本・合志に中核拠点設置
ソニーグループと、半導体受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は8日、次世代画像センサーの開発と製造で提携すると発表した。
ソニーグループが熊本県合志市に設ける新工場を中核拠点に、ロボットなどを動かす「フィジカルAI(人工知能)」や自動車向けの技術開発と量産化などで協力する方針だ。
ソニーグループ傘下で半導体事業を手がけるソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCが、戦略的提携に向けた基本合意書を締結した。ソニー側が過半数を出資する合弁企業を設立し、共同で投資を行うことなどを検討する。ソニーの設計の知見とTSMCの製造技術を組み合わせ、次世代センサーの開発能力を強化する。
ソニーは、画像センサーの部品の一つとしてTSMCが製造するロジック半導体を使っているほか、TSMC熊本工場(熊本県菊陽町)の運営会社にも出資するなど、関係は深い。ソニーグループの十時裕樹社長は同日の決算記者会見で、「フィジカルAIでセンサーが果たす役割は大きい。TSMCとともにセンサー世界一のポジションを強固にする」と述べた。
合志市の新工場は今年3月に建屋が完成しており、TSMCとの提携とは別にソニーが2029年5月に画像センサーの供給開始を予定している。投資額は1800億円で、うち600億円を政府が補助する。
