ソニーとTSMCが基本合意書締結 次世代画像センサー開発など戦略的提携へ

ソニーセミコンダクタソリューションズは8日、台湾の大手半導体メーカーTSMCと次世代画像センサーの開発と製造の戦略的提携に向け、基本合意書を締結したと発表しました。

2社はソニー側が過半数の株式を持つ合弁会社の設立を検討し、合志市に建設されたソニーグループの工場に次世代画像センサーの開発や生産ラインの構築を検討します。

また今回の提携でロボットや車に搭載する「フィジカルAI」分野への対応をすすめ、技術発展に向けた基盤づくりを目指すとしています。

合志市につくられたソニーの新工場には4月、経済産業省が最先端の画像センサーの量産を支援するため最大600億円を助成する予定と発表しました。

提携の発表を受け木村知事は「サイエンスパークの実現に向けて大きな後押しとなる。最大限の支援を行いたい」とコメントしています。