レゾナック・ホールディングスは後場一段高している。午前１１時３０分ごろ、ＡＩ半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の３．５～５倍に拡大すると発表しており、好材料視されている。 増産するのは、高性能半導体に搭載されるＨＢＭと呼ばれるメモリーを、接続しながら多段積層するために使用される絶縁接着フィルム「ＮＣＦ」と、高性能半導体の放熱用に使用される放熱シート「ＴＩ