（フェニックス中央社）米アリゾナ州で6日、半導体の受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の新工場に最初の製造装置が搬入された。記念式典にはバイデン大統領やレモンド商務長官、同社の主要顧客企業であるアップルのクック最高経営責任者（CEO）らが出席した。工場の視察後、あいさつに立ったバイデン氏は「米国の製造業が戻ってきた」などと述べ、TSMCの工場建設を歓迎した。この日は、現在建設中の工場に続く第2の