TSMCの新工場で演説するバイデン米大統領

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（フェニックス中央社）米アリゾナ州で6日、半導体の受託製造で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）の新工場に最初の製造装置が搬入された。記念式典にはバイデン大統領やレモンド商務長官、同社の主要顧客企業であるアップルのクック最高経営責任者（CEO）らが出席した。

工場の視察後、あいさつに立ったバイデン氏は「米国の製造業が戻ってきた」などと述べ、TSMCの工場建設を歓迎した。

この日は、現在建設中の工場に続く第2の工場の設置も発表された。着工済みの工場は、回路線幅4ナノ（ナノは10億分の1）メートルの半導体を生産。2024年から量産に入る予定。最先端の3ナノ半導体を製造する2つ目の工場は26年の量産開始を目指す。投資総額が約400億米ドル（約5兆4700億円）と、海外からの対米直接投資として史上最大級のものになるとされる。

（林宏翰／編集：羅友辰）