Appleと提携して「Apple Silicon」シリーズを生産するTSMCが、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。TSMC on track to move 3nm process to volume production in 2H22https://www.digitimes.com/news/a20220415PD212.htmlTSMC on Track to Start 3nm Chip Production