芝浦メカトロニクスが３日ぶりに反発した。同社は１１日、次世代半導体パッケージ向けのパネル用ウェットスピン装置を開発したと発表。今後の収益貢献を期待した買いが株価の支えとなったようだ。多様な材料に対して高度な洗浄・エッチング技術が必要となる次世代半導体パッケージの製造工程において、大型パネル向けに展開することを目的として開発した装置で、サーバーや生成ＡＩに使用されるＧＰＵ（