【上海IPO】軍用半導体設備の浙江臻鐳科技、初値が公開価格を約11%上回るも直後に急落
同社は2015年設立の民間企業。端末RFフロントエンドチップ、RFトランシーバーチップ、高速高精度ADC/DAC、電源管理チップ、マイクロモジュールなどの開発、生産、販売や技術ソリューション提供を主業務としている。IC(集積回路)チップ製品で世界レベルの高い技術性能を持ち、特に軍事用無線通信端末、通信レーダーシステム、電子システム給電設備向け製品を得意としている。近年では移動通信システム、衛星インターネットなどの民間用市場の開拓により、さらなる成長を目指す。
2020年12月期の売上高は1億5212万元(前期比174.35%増)、純利益は7693億元(同1738.23%増)。2021年1〜9月の売上高は7400万元(前年同期比35.24%増)、純利益は3668万元(同12.61%増)。
新規上場により調達予定の7億458万元(約1274億円)は、約18%の1億2652万元をRFマイクロシステム研究開発・産業化プロジェクトに、約27%の1億8767万元をプログラム可能RF信号処理チップ研究開発・産業化プロジェクトに、約10%の7166万元をソリッドステートスイッチ研究開発・産業化プロジェクトに、約24%の1億6871万元を本社拠点および先進技術研究開発プロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)
