（新竹中央社）半導体受託製造世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の劉徳音董事長（会長）は20日、米国アリゾナ州で建設中の新工場での生産開始が、当初予定していた2024年末から25年にずれ込むと明らかにした。日本工場は予定通り24年末に生産開始する見通しだとした。オンラインで開かれた業績説明会で述べた。同社の魏哲家総裁は、今年の下半期は回路線幅3ナノメートル（ナノは10億分の1）半導体が急速に成長する見通しだと説