台湾TSMC、日本に子会社設立へ 3DIC材料を研究開発

（新竹中央社）半導体の受託生産最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は9日の取締役会で、同社が100％出資する現地法人を日本の茨城県つくば市に設立することを決定した。

払込資本（拠出資本）は186億円未満。3次元集積回路（3DIC）材料の研究開発拠点となる見通し。

（張建中／編集：塚越西穂）