実業家のマイキー佐野氏が日本の半導体戦略に言及！『【半導体】AI覇権はまだ終わっていない。日本が独占する重要技術で狙う●●革命とは』

AI技術を巡る国際競争は、いまだ決着していない。実業家・マイキー佐野氏は動画『【半導体】AI覇権はまだ終わっていない。日本が独占する重要技術で狙う●●革命とは【マイキー佐野 経済学】』の中で、半導体覇権の鍵が「前工程」から「後工程」へ移りつつあると指摘する。

AI半導体競争はこれまで微細化を進める前工程が中心と考えられてきた。しかし佐野氏は、今後の性能競争ではチップを組み合わせて性能を引き出すパッケージング技術、つまり後工程の重要性が急速に高まっていると説明する。

動画で紹介されるのが、日本企業が中心となる企業連合「JOINT3」である。半導体パッケージングに関わる素材や装置メーカーが連携し、次世代チップの製造方式を世界標準として確立することを狙う取り組みだ。

半導体産業は設計、材料、装置、製造など多くの分野が分断されて発展してきた。JOINT3はそれらを個別に最適化するのではなく、エコシステムとして統合する点に特徴があると佐野氏は説明する。

中心となる技術が「CoWoS」と呼ばれるパッケージング方式である。複数のチップを1つの基板上に高密度で配置し、演算チップと高帯域メモリを最短距離で接続することで、AIに必要な高速処理を実現する。

チップの微細化が物理的限界に近づく中、複数チップを組み合わせて性能を高めるアプローチが注目されている。佐野氏は、この流れがムーアの法則の限界を補う重要な技術になる可能性を指摘する。

JOINT3が注目する技術は主に3つある。チップ同士を高速接続するシリコンブリッジ、次世代基盤とされるガラス基板、小型チップを組み合わせるチップレット技術である。

中国もこれらの分野で追随を試みており、特にガラス基板ではディスプレイ産業の技術転用が指摘されている。一方で材料や装置分野では日本企業が強い存在感を持つとも語られる。

動画では、技術競争の鍵として「世界標準」の重要性にも触れられる。個別技術を模倣できても、国際サプライチェーンの枠組みから外れれば競争力を失う可能性があるという視点である。

AI半導体の競争はチップ単体ではなく、素材、装置、設計、パッケージングを含む産業構造全体で決まる。動画では、その中で日本企業がどの位置にいるのかが整理されている。