前工程の限界を打ち破る「半導体パッケージ」の重要性 半導体の性能が急速に向上する中で、後工程に当たる「半導体パッケージ」工程も進化し続けている。OpenAIが開発した生成AI（人工知能）のChatGPTが登場したのが2022年の秋。これを契機に、膨大な情報を短時間で処理するAIデータセンターが普及していることが背景にある。今後のフィジカル（物理）AIや自動運転の普及で半導体への要求が高まることが