次期「Galaxy Z Flip8」、サムスン製「2nm版スナドラ」チップを搭載？ コスト削減に期待
サムスンが最新の2nmプロセス技術を用いて「Snapdragon 8s Elite Gen 5」チップを製造し、それを次期縦折りスマートフォン「Galaxy Z Flip8」に搭載する可能性があると報じられています。
市場調査会社・Counterpoint Researchの報告（Yonhap News経由）によると、Samsung Foundry（Samsungグループの半導体製造部門）は、2026年に2nmチップの生産を拡大する予定とのこと。まず2025年の残りの期間で2nmのExynos 2600チップの出荷を開始し、一部地域ではGalaxy S26およびGalaxy S26+に搭載される見通しです。
さらに2026年上半期には、Snapdragon 8s Elite Gen 5の製造をGalaxy Z Flip8向けに開始する予定とされています。このチップは、数か月前に発売されたSnapdragon 8 Elite Gen 5を、わずかに性能向上させたバージョンとなる可能性があります。
その後、2026年後半にはサムスンが新たな暗号通貨マイニング用ASICチップの出荷を開始する予定。その一方、テスラ向けの2nm AI6チップは電気自動車のFull Self-Driving（FSD）機能を動作させるために使用されると伝えられています。
サムスンは2nmチップの生産量を、2024年の月8000ウェハー（半導体チップ製造用の円盤状基板）から、2026年末までに月2万1000ウェハーに増やす見込みです。さらに競合する台湾のTSMCから顧客を奪うため、2nmチップの価格を33%引き下げていると報じられています。
同社が2nmプロセスの歩留まり（良品率）を着実に改善できれば、TSMCとの市場シェアの差を縮められるだけでなく、スマホ向けチップの価格高騰にも歯止めがかかる可能性があります。
Source: Yonhap News
via: SamMobile
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