インテル、最大速度 1.6Tbps の光インターコネクト技術『MXC』を予告。9月のIDFで詳細発表

インテルが、サーバ向けの次世代オプティカルインターコネクト「MXC」の概要を発表しました。MXCは、インテルが Corning Cable Systems 社と共同で約2年ほど前から開発を進めてきた技術。

現在のデータセンタで用いられる光インターコネクトは1980年代なかばの設計を元にした古い技術であるのに対して、MXC は新たな素材と技術を導入し、最大1.6Tbpsの高速転送と大幅な小型化を実現するとしています。MXC は シリコン・フォトニクス技術と新光ファイバー ClearCurve を採用しています。シリコン・フォトニクスとは、シリコンを材料とした超小型の光通信モジュールを作る技術のこと。

また ClearCurve は Corning 社の新しいファイバー技術。これを採用したことで、シグナルを 25Gbit/秒の転送速度で300m離れた場所へ送信できるとしています。

MXC は今のところ概要が明かされたのみですが、インテルは米国で2013年9月10日から13日に開催する IDF 2013 でセッションを設け、技術的な詳細や導入へのタイムラインなどを説明する予定です。