【上海IPO】SiC基板材料大手の山東天岳先進科技、初値は公開価格の5.8%安
同社は2010年設立。第3世代ワイドギャップ半導体のSiC基板材料の研究開発、生産、販売を行なっており、製品はマイクロウェーブ電子、電力電子分野に応用されている。主に半絶縁型SiC製品の開発、生産に注力し、一部先進国から技術封鎖や輸入禁止措置を取られている中で、中国国内におけるワイドギャップ半導体の国産サプライチェーン構築に貢献している。中国のSiC基板分野のリーディングカンパニーであり、2020年には半絶縁性SiC基板市場において世界3位である30%のシェアを獲得している。
今回の上場で調達予定の20億元(約360億円)は、上海市臨港新片区に建設予定の大規模なSiC基盤生産工場プロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)
