東京精密が５日ぶりに反発している。同社とアドバンテストは１６日の取引終了後、半導体製造工程においてウエハー上の個々のチップ（ダイ）を検査するダイ・レベル・プローバを共同開発すると発表しており、好材料視されている。それぞれの専門性を生かすことで、ＡＩ及びハイ・パフォーマンス・コンピューティング（ＨＰＣ）デバイスのテストに不可欠な高度なプロービング能力を提供するのが狙い