『熱伝導材料（TIM）』を技術面から徹底分析した最新版の調査レポートをIDTechExがリリースしました。10年間の詳細予測、参入企業、今後の動向についても取り上げています。
- 革新的なTIM（TIM1、TIM1.5、TIM2など）の批評（上記9分野向けTIMの最新動向も紹介）
- 技術別（EVパワーエレクトロニクスではSi IGBTとSiC MOSFETに分類、半導体パッケージングでは材料の種類別など）EVバッテリー、EVパワーエレクトロニクス、ADAS、データセンター用コンポーネント、先端半導体パッケージング、宇宙・衛星、5G、家電製品でのTIM（該当する場合はTIM2とTIM1を含む）の詳細な面積・収益予測
- TIMサプライヤー企業概要
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/thermal-interface-materials/1116
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
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