6月25日(木) 「MLCCの製造プロセスと材料設計・機能性添加剤・導電ペーストの開発動向～チタン酸バリウム誘電体・粒子表面特性とバインダー・MLCC端子電極用導電性ペースト～」WEBセミナーを開講
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は「MLCC（積層セラミックコンデンサ）」の「製造プロセスと材料設計」に関する講座を開講します。
セラミック材料、電極材料、有機バインダー材料、有機溶剤など、積層セラミック電子部品に関係する技術者、研究者の方に向けた講座です。
(元)村田製作所の和田氏によるMLCCの製造プロセス解説、ビックケミー・ジャパンによる機能性添加剤、ナミックスによる導電性ペーストの開発と、充実した講師のラインナップになっております！
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
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テーマ：MLCCの製造プロセスと材料設計・機能性添加剤・導電ペーストの開発動向 ～チタン酸バリウム誘電体・粒子表面特性とバインダー・MLCC端子電極用導電性ペースト～
開催日時：2026年06月25日(木) 13:00-17:00
参加費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f13f9f8-5bc6-65cc-8af0-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
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第1講：13:00-14:30（和田技術士事務所：和田 氏）
「MLCC（積層セラミックコンデンサ）のセラミック材料設計と製造プロセス」
第2講：13:00-14:15（ ビックケミー・ジャパン：若原 氏）
「MLCC(積層セラミックコンデンサ)向け機能性添加剤」
第3講：14:30-15:45（ ナミックス： 高橋 氏）
「 MLCC端子電極用導電性ペーストの開発動向」
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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１.MLCCに求められるBaTiO3セラミックス材料特性、材料設計ポイント
２.Ni内部電極MLCCの概要
３.粒子の分散安定化のメカニズム（静電気的反発、立体障害）
４.湿潤分散剤の構造と特徴、シート強度への影響
５.分散液の塗布・乾燥時の課題と解決策（濡れ、泡、レオロジー）
６.電子部品端子電極用導電性ペーストに関する基礎知識と開発動向
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 MLCC（積層セラミックコンデンサ）のセラミック材料設計と製造プロセス
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和田技術士事務所
代表：
和田 信之 氏
【講演主旨】
MLCCに主に用いられるセラミックBT材料の設計要素、信頼性の高いMLCCを製造するための製造プロセス技術を概説します。
【プログラム】
1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ、インピーダンス、温度補償系、高誘電率系、F特性、B特性、コアシェル構造
2. Ni内部電極MLCCの概要
金属の平衡酸素分圧、BT材料の技術動向、チップサイズ、市場予測
3. MLCC用BaTiO3（チタン酸バリウム；BT）材料の設計
3.1 微粒BT粉の合成：固相法、シュウ酸法、水熱合成法、サイズ効果
3.2 B特性BT材料のコアシェル構造：BT原料の製造プロセス、添加物の分散、温度特性の平坦化
3.3 BT材料の信頼性：アクセプター、ドナー、酸素空孔拡散、加速寿命、粒界の酸素空孔トラップ、 酸素空孔拡散の活性化エネルギー、粒界の数、摩耗故障、温度加速性
4. MLCC製造プロセス
4.1 製造工程の概要：薄層シート、剥離方法、積層方法、温水等方圧プレス
4.2 シート成形用スラリーの組成：バインダー、分散剤、可塑材、PVC、シート強度、吸着バインダー、フリーバインダー
4.3 スラリーの分散工程：ボールミル、ビーズミル、粉砕ビーズ径、ビーズ比重
4.4 シート成形工程：シートの乾燥、恒率乾燥、シートの剥離性、スラリーの分散性とシート品質
4.5 Ni内部電極の塗布工程と焼結性：微細なNi粉、シートアタック、焼結性、カバレッジ、共材、電極組成と信頼性
4.6 MLCC焼成工程と焼成雰囲気制御：脱バインダー、本焼成、バインダーの熱分解、残留炭素、酸素分圧制御、短時間焼成
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第2部 MLCC(積層セラミックコンデンサ)向け機能性添加剤
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ビックケミー・ジャパン株式会社
シニアソリューションナビゲーター：
若原 章博 氏
【講演主旨】
基本的な理論と、いくつかの分散事例を通じて、実務に有用な配合・評価方法などを提示する。
【プログラム】
1. 粒子の分散安定化の考え方
2. 湿潤分散剤の設計思想
3. 無機粒子の分散安定化事例を通じたアプローチ方法の提示
4. チタン酸バリウム（MLCC）の分散安定化
5. 塗布・乾燥時に生じがちな課題と添加剤による解決
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第3部 MLCC端子電極用導電性ペーストの開発動向
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ナミックス株式会社
技術開発本部 商品技術U パッシブ商材G：
高橋 竜太郎 氏
【講演主旨】
電子部品へのペーストの塗布性を改良した事例と、近年の貴金属材料の価格高騰によりニーズの高まっている低コスト化に対する取り組みについて紹介する。
【プログラム】
1. はじめ
2. 導電ペースト
3. 導電ペーストの塗布性改良例
4. 開発動向
株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
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