【上海ＩＰＯ】無線通信半導体チップの翺捷科技股フェン、初値は公開価格を２０％以上下回る

　翺捷科技股フェン（翺捷科技、６８８２２０／上海）は１月１４日、上海証券取引所科創板に初上場した。公開価格１６４．５４元に対し、初値は２１％安い１３０．００元で、取引開始後さらに値を下げている。

　同社は無線通信や大規模な半導体チップを扱うプラットフォーム型半導体チップ企業。全方式対応セルラーベースバンドチップ、マルチプロトコルの非セルラーＩｏＴチップの設計開発力に加え、大規模な高速ＳｏＣチップのカスタマイズ、半導体回路設計（ＩＰ）ライセンスサービス能力を持つ。現時点での主力製品はスマートフォンやウェアラブル端末用の４Ｇ通信用チップＡＳＲ３６０１などで、５Ｇ通信チップは現在開発段階にあり、新規上場により開発強化、発売を目指す。２０２０年のセルラーベースバンドチップ製品世界市場における同社のシェアは０．５１％と大手に比べると遥かに小規模で、半導体ＩＰサービス分野も初歩段階と言えるが、ここ２年で開発人員を増やすなど技術力、開発力の向上に力を入れてシェア獲得を目指している。

　２０２０年１２月期の売上高は１０億８０９５万元（前期比１７１．６％増）、純損失は２３億２６５２万元（同２９８．７％損失増）２０２１年１〜９月期の売上高は１４億３２５６万元（前年同期比１０２．７０％増）、純損失は４億８３９８万元（同７７．１２％損失減）。

　新規公開により調達予定の２３億８０００万元（約４２８億円）は、約４５％の１０億６０００万元を商用５Ｇ通信や商用Ｗｉ−Ｆｉ６などの新型通信チップ設計に、約１０％の２億４８６３万元をスマート産業用ＰＣ（ＩＰＣ）チップ設計に、約１２％の２億９６１３万元を複数の無線プロトコルの融合、マルチフィールド下における高精度なナビゲーション測位ソリューションプロジェクトに用いる。（編集担当：今関忠馬）（イメージ写真提供：１２３ＲＦ）