日機装株式会社日機装株式会社（以下「日機装」）は、「SiCパワー半導体向け高生産加圧焼結装置3Dシンター」が、「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」の半導体製造装置部門において「優秀賞」を受賞しましたことをお知らせします。授賞式は2026年6月10日（水）に東京ビッグサイトにて行われ、賞を主催する産業タイムズ社による表彰と、受賞企業によるプレゼンテーションが行われました。なお、日機装における