世界のパッケージ内システム（SiP）技術市場は、2022年に148億米ドルと評価され、2031年までに340億米ドルへ拡大すると予測されています。予測期間である2023年から2031年にかけて、市場は年平均成長率（CAGR）9.7％で堅調に成長すると見込まれています。この成長は、半導体産業における高性能化と省スペース化の需要増大、そして多様な電子機器分野における高度な統合ソリューションへのシフトが主な推進要因で