先進ボンディング装置、CAGR 7.7%で成長する背景 - 異種集積・センサー・フォトニクスが牽引する需要分析
本レポートでは、先進ボンディング装置市場の全体像、市場シェア、成長機会について、製品タイプ別、用途別、主要企業別、主要地域・国別にわたって包括的に紹介している。
製品タイプ別セグメンテーション:Wafer Bonding Equipment、 Chip Bonding Equipment
用途別セグメンテーション:Advanced Packaging & Heterogeneous Integration、 MEMS/Sensor Packaging、 CIS、 RF / Photonics / Compound-Semiconductor Devices
主な参加者は以下の通りです:EV Group、 SUSS MicroTec、 Tokyo Electron、 Applied Microengineering Ltd (AML)、 Nidec Machine Tool、 Ayumi Industry、 Shanghai Micro Electronics、 U-Precision Tech、 Hutem、 Canon、 Bondtech、 TAZMO、 Aimechatec、 Besi、 ASMPT Ltd、 Applied Materials、 Shibaura Mechatronics、 SET (Smart Equipment Technology)、 Kostek Systems、 Mycronic、 Kulicke & Soffa、 Saultech Technology、 Skytech Group、 BestBon Co., Ltd.、 iSABers Group、 Suzhou iWISEETEC、 Piotech, Inc、 Kingsemi、 Wisdom Semiconductor Technology、 Suzhou Maxwell Technologies、 Qinghui Semiconductor、 Sintaike Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.、 Larcom Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.、 Wushi Microelectronics (Suzhou) Co., Ltd.、 Bio-Nano Semi-conductor Equipment (ZheJiang) Co,.Ltd、 Haichuang Intelligent Equipment (Yantai) Co., Ltd.、 Circuit Fabology Microelectronics Equipment、 iSTAR
本レポートでは、地域別にも市場を分類している:アメリカ州(米国、カナダ、メキシコ、ブラジル)、APAC(中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア)、欧州(ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア)、中東・アフリカ(エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国)
本報告書の主な結論:
LP Information調査チームの「世界先進ボンディング装置市場の成長予測2026~2032」(https://www.lpinformation.jp/reports/787420/advanced-bonding-equipment)によれば、2025年の9.44億米ドルから2032年には16.38億米ドルに拡大し、2026年から2032年までの年間平均成長率(CAGR)は7.7%になると予測されています。
【画像 https://www.dreamnews.jp/press/349722/images/bodyimage1】
先進ボンディング装置レポート解釈ガイド:
一、 研究基盤と方法 (第1章)
本章では、先進ボンディング装置レポートの分析範囲(2021~2032年)、研究目的、データソース、方法論および主要な仮定を明確に定義します。研究の権威性と透明性を確立することが本章の目的であり、レポートの品質と信頼性を評価するための基盤となります。
二、 コア市場全景 (第2章)
