ソウル・サムスン電子瑞草（ソチョ）社屋。［聯合ニュース］

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サムスン電子が、半導体だけで全体営業利益（57兆ウォン、約6兆円）の94％を生み出し、圧倒的な「半導体超格差」を証明した。人工知能（AI）ブームに乗り、メモリー半導体需要が供給を上回る売り手優位の局面に入ったためだ。

サムスン電子は30日の公示で、今年1-3月期の連結基準売上高133兆9000億ウォン、営業利益57兆2000億ウォンを記録したと発表した。1年前に比べ、売上高は69.2％、営業利益は756.1％急増し、過去最大記録を更新した。

半導体事業を担当するデバイスソリューション（DS）部門は、売上高81兆7000億ウォン、営業利益53兆7000億ウォンを達成し、全社業績を事実上単独で牽引した。特にメモリー事業部は、売上高74兆8000億ウォンに営業利益率74％を記録し、SKハイニックス（71.5％）、マイクロン（67.6％）との差を広げた。営業利益規模でもSKハイニックス（37兆6000億ウォン）を約16兆ウォン上回った。世界最大規模の生産能力が武器になったとの分析だ。ファウンドリー（半導体受託生産）などを含むDS部門全体の営業利益率も66％に達し、世界時価総額1位のエヌビディア（65％）、世界1位ファウンドリー企業の台湾TSMC（58.1％）など、世界主要ビッグテック（大型技術企業）を上回る収益性を記録した。

業績改善の核心は、AIサーバー需要拡大で「貴重な存在」となったメモリーだ。2月に業界で初めて量産出荷した第6世代高帯域幅メモリー（HBM4）は、生産分がすでに完売している。サムスン電子は4-6月期に、第7世代HBM4Eサンプルを主要顧客企業に供給する計画だ。サムスン電子メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「現在確保している需要だけでも、2027年の需給は今年よりさらに逼迫するだろう」と述べた。これに伴いサムスン電子は、供給戦略を既存の短期契約から、多年供給契約（LTA）中心へと全面転換した。実際、すでに一部の世界的ビッグテックとLTAを締結したとされる。

メモリー好調により、メモリーとファウンドリーをパッケージで束ねるターンキー契約需要も急増している。特に4ナノ工程を採用したHBM4ベースダイの性能が評価され、ファウンドリー4ナノラインの稼働率を押し上げている。ファウンドリー事業部の姜錫采（カン・ソクチェ）副社長は「AI高性能コンピューティング（HPC）顧客企業と2ナノ工程協力を進めており、近く目に見える成果が現れるだろう」と明らかにした。

半導体の記録的な好況は、逆説的に家電やスマートフォンなど完成品中心のデバイスエクスペリエンス（DX）部門には悪材料となっている。部品原価が急騰する「チップフレーション」（メモリー＋インフレーション）の余波で、DX部門の営業利益は3兆ウォンにとどまった。このうちスマートフォン（MX）事業の営業利益（2兆8000億ウォン）は、前年同期比34.9％急減した。サムスン電子のパク・スンチョル最高財務責任者（CFO）は「利益減少は避けられないが、『ギャラクシー S26』などプレミアム製品の比重拡大と費用効率化で収益性を守る」と述べた。実際にDX部門は、中国内のテレビ・家電事業の縮小・撤退、一部家電生産ラインの閉鎖・外注転換などを検討している。

「労使対立」という暗礁も残った。労組は5月21日から総ストを予告しており、18兆ウォン規模の損失が生じる可能性に言及している。パクCFOは「総ストが行われても、専担組織と対応体制により、生産に支障が生じないよう対応する計画だ」と述べた。