富士フイルム、約3年ぶりに「Xシリーズ」の新モデル『X-Pro2』を発売。新開発センサー・画像処理エンジンを搭載

富士フイルムは2月18日より、ミラーレスカメラ「Xシリーズ」の新作として『FUJIFILM X-Pro2』を発売します。2012年2月に発売した「FUJIFILM X-Pro1」のリニューアルモデルで、「Xシリーズ」史上最高の画質と機動性を実現しています。ボディの市場想定価格は、20万円（税込）前後の見込み。

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『FUJIFILM X-Pro2』は、2430万画素・ローパスレス仕様でAPS-Cサイズの「X-Trans CMOS III」センサーと、従来の「EXR ProcessorII」に比べ4倍の処理速度を誇る新開発の画像処理エンジン「X-Processor Pro」を搭載し、常用ISO感度が12800まで対応したミラーレスカメラ。1630万画素の「FUJIFILM X-Pro1」より画素数が増えつつも、起動時間は0.4秒、撮影間隔0.25秒、シャッタータイムラグ0.05秒、最速0.06秒のAFと、各種レスポンスの高速化が図られています。

「FUJIFILM X-Pro1」の特徴の1つだった、光学ファインダー（OVF）と電子ビューファインダー（EVF）を切り替えて使える「ハイブリッドマルチビューファインダー」は、『FUJIFILM X-Pro2』では「アドバンストハイブリッドマルチビューファインダー」として改良。OVF使用時でも、同時に表示されるEVFでピントや露出、ホワイトバランスなどを確認しながら撮影できるようになりました。なお、EVFは0.48型（約236万ドット）、液晶モニターは3.0型（約162万ドット）のものを備えています。

測距点は従来モデルの49点から77点（最大273点）まで拡大し、全画面の約40％が高速・高精度な像面位相差エリアに。動体の撮影もしやすくなりました。

そのほかにも、フィルム写真が持つ独特の粒状感を再現する「グレイン・エフェクト」機能や、専用アプリとワイヤレス接続してリモート撮影やデータ転送が行える機能、といった数多くの機能を新たに搭載しています。

外部メディアは、SD/SDHC/SDXC（UHS-II 対応）カードが使用でき、カードスロットは2つ装備。

カメラ本体にはマグネシウム合金を採用。防塵・防滴構造、-10℃の耐低温性能も備えています。本体の大きさは、140.5×82.8×45.9mm。バッテリーとメモリーカードを含んだ重さは、約495gです。

3年の期間を経てついに発表された「Xシリーズ」の新作『FUJIFILM X-Pro2』。なかなか手の出しにくい価格帯ではありますが、高級感のあるフォルムや「FUJIFILM X-Pro1」より全体的にスペックアップしたことも相まり、欲しくなる人続出な製品ではないでしょうか。