電子部品が変える「5G」と「CASE」の未来
高速・大容量の第５世代通信（５Ｇ）のプレサービスがスタートし、電子部品は受注合戦が始まった。スマートフォンだけでなく、基地局やデータセンターなど裾野は広い。米中貿易摩擦の影響で世界経済の行方に不透明感が強まる中、５Ｇ向けの旺盛な需要を取り込むべく、各社の期待は高まる。
日本電産は５Ｇで“デジタルデータ爆発の波”が到来すると期待する。情報量の増大により、冷却やハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）などでモーターが使われるデータセンターの数量が高まる。ビジネスチャンス拡大に備え、１８年末には台湾の放熱部品メーカーを買収。冷却に必要な熱管理技術を高めて、データセンター用モーター需要を取り込む。５Ｇは、これからの成長のカギとなる「“ホット”な話題だ」（吉本浩之社長）。
ＴＤＫは、フリップチップ実装機「ＡＦＭ―１５シリーズ」に、半導体チップを業界最速の０・６５秒で基板に取り付けられる新タイプを投入。５Ｇ対応のスマホでは、半導体を乗せるデバイスが増えることから、これに対応した。太陽誘電も今後の５Ｇ需要も見越し、約１５０億円を投じて新潟県内の子会社の敷地内に、積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）生産の新棟を新たに建設する。
三菱電機は、通信基地局で使う高周波デバイスを生産する。基地局の５Ｇ対応に合わせ、１９年度中にも新型デバイスの生産体制を拡充する。同デバイスの半導体材料には、５Ｇ用の周波数帯の特性に適した窒化ガリウム（ＧａＮ）を採用し、高性能化を狙う。
現在、基地局で使う高周波デバイスの半導体材料にはシリコンを使うのが一般的。だが５Ｇでは、現在の４Ｇより高い周波数帯が割り当てられる予定。そのため高周波出力のＧａＮを採用しないと、設備の小型化や省電力化が困難になる。
５Ｇは自動車業界の大きな変化であるＣＡＳＥ（コネクテッド、自動運転、シェアリング、電動化）とも連動する。電子部品各社はＣＡＳＥのうち、どの領域に優先して注力しているかをまとめると、京セラや村田製作所などが自動運転を１位に挙げる。
