Engadget Japanアップルなどのチップ生産を受託している台湾の半導体メーカーTSMCが、2021年には3nmプロセスによるリスク生産を開始し、同年後半には正式な量産に入ると発表。さらに、その技術が2022年のiPhoneおよびiPad用A16（仮)チップ生産に用いられるとの噂が報じられています。今回のニュースは、中国メディアMyDrivers（快科技）が伝えているものです。A16チップについてはTSMCは言及しておらず、そちらはMyDriversの匿名情