村田製作所は業界最小の表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスの量産を始めた。チップ設計とパッケージング方法を見直し、同社従来品比で面積を２―４割弱ほど小型化。伝送特性などは同等以上にした。スマートフォンのマルチバンド対応で同デバイスの搭載数が増えており、顧客の小型化ニーズに応えた。価格や販売目標は非公表。中国系スマホメーカーなどに供給する。新デバイスは送受信電波を同時にやりとりするＳＡＷデュプレクサーと