MediaTek、5G対応モバイルSoC「Dimensity 900」発表 6nm製造でミッド〜ハイクラス向け

コスパに優れるモバイル向けプロセッサで知られるMediaTekは、ミドル〜ハイクラス向けモバイルSoC「Dimensity 900」を発表しました。

Dimensity 900は6nmプロセスにて製造されるプロセッサで、その特徴は5G通信（サブ6帯域）やWi-Fi 6への対応、および120Hz FHD+ディスプレイや1億800万画素カメラのサポートとなっています。

内部にはCPUとして最大2GHz駆動のArm Cortex-A55コアを6基搭載。GPUは4基のMari G68です。さらにLPDDR5メモリとUFS 3.1ストレージに対応しています。

ビジュアル面では4K HDRビデオ録画や4カメラでの同時録画が可能。SDR（スタンダードダイナミックレンジ）をHDR+へとリアルタイムにコンバートすることもできます。さらに、写真撮影を支援するAIカメラ機能にも対応。通信機能ではデュアルSIMの5Gスタンバイ、5G SA/NSAネットワーク、デュアルSIMのVoNR音声サービスを実現しています。

Dimensity 900を搭載したスマートフォンは、今年第2四半期（4月〜6月）に投入予定。最近はハイエンド向けSoC「Dimensity 1200／1100」やNVIDIAとのラップトップ開発にむけた提携など華々しい話題を提供してくれたMidiaTekですが、同社の強みとなるミッドレンジ市場向けの製品投入にも余念がありません。

　

Source: MediaTek