Intelが次世代のチップパッケージング用のガラスコア基板を開発したことを、2023年9月18日付けで発表しました。従来の基板よりも電力効率や高温耐性が高く、より性能の高いチップが提供できるようになるとのことです。Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute :: Intel Corporation (INTC)https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1647/intel-unveils-industry