市場概要と成長の本質 3D半導体パッケージング市場は、2025年に162億米ドルと評価され、2036年には約691.3億米ドルへと拡大する見通しであり、予測期間（2026年～2036年）において年平均成長率（CAGR）14.10%という高い成長が期待されています。この市場の成長は、単なる半導体需要の増加ではなく、「性能・省電力・小型化」という3つの要素を同時に満たす必要性に強く支えられています。従来の2Dパッケージ