レポートオーシャン株式会社プレスリリース : 日本プリント回路基板市場 2035年に72.5億米ドル到達 CAGR3.88%次世代電子機器を支える高付加価値PCB産業の進化トレンド
小型化ニーズが牽引するフレキシブル・HDI基板の急成長
日本市場では、電子機器の小型化・高機能化に伴い、フレキシブルPCBおよびHDI基板の需要が急増しています。2024年7月のPCB総生産額は前年比3.7%増の516億円に回復し、特にフレキシブルPCBは13.8%増と顕著な成長を記録しました。この背景には、ウェアラブル機器、IoTデバイス、車載電子モジュールの軽量化ニーズがあります。HDI技術は高密度配線と高性能化を実現し、日本の高付加価値市場において競争優位性を確立する重要な技術となっています。
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高精度製造と人材不足が成長を制約する構造的課題
一方で、日本プリント回路基板市場は高度な製造精度と専門技術への依存度が高く、これが成長の制約要因となっています。特に微細化が進むHDI基板では、極小パッドや高密度配線の実装が求められ、製造難易度が大幅に上昇しています。さらに、熟練技術者の不足は深刻であり、製造ラインの効率化や品質維持に課題をもたらしています。これらの要因は、生産コストの上昇や納期リスクにつながり、日本市場の拡大ペースを抑制する可能性があります。
持続可能性と次世代材料が生む新たな市場機会
環境規制の強化と企業のESG対応の進展により、日本のPCBメーカーは持続可能な製造への転換を加速しています。低エネルギー消費プロセスや環境配慮型材料の導入が進み、競争力の新たな源泉となっています。また、世界のフレキシブルPCB市場が2030年に向けて倍増する見通しの中、日本企業は医療機器や車載電子向けに高性能基板の開発を進めています。これにより、国内市場のみならずグローバル市場でのプレゼンス強化が期待されています。
主要企業のリスト:
● Wurth elektronik group (Wurth group)
● TTM Technologies, Inc.
● Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
● Advanced Circuits Inc.
● Sumitomo Corporation
● Murrietta Circuits
● Unimicron Technology Corporation
● Tripod Technology Corporation
● Nippon Mektron Ltd.
● Zhen Ding Technology Holding Limited
リジッド基板が支える安定需要と技術進化の融合
基質別では、リジッド基板セグメントが2025年時点で最大の収益シェアを維持しています。この背景には、コンピューターや産業機器などの幅広い用途における安定需要があります。特に多層PCBや二重層PCBは、小型デバイスの高性能化を支える基盤技術として重要性が増しています。物理的強度と信号伝送性能の高さが評価され、今後も主力セグメントとして市場を牽引し続ける見込みです。
IT・通信分野が市場を主導する高付加価値セグメント構造
エンドユーザー別では、ITおよび通信セグメントが市場を主導しています。スマートフォンやタブレット、ウェアラブル機器の進化により、より高密度・高性能なPCBの需要が拡大しています。HDI基板は高い入出力性能と高速信号処理能力を実現し、航空宇宙や通信インフラなどのミッションクリティカル分野でも採用が進んでいます。これにより、日本市場は量産型から高付加価値型へとシフトしています。
