（台北中央社）半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）は14日、日本に半導体生産の新工場を建設することを正式に決定した。来年着工する予定。当面は半導体の回路線幅が22ナノと28ナノ（ナノは10億分の1）メートルの製品を主に製造し、24年の量産開始を目指す。魏哲家総裁（CEO）がオンラインで開かれた決算説明会で発表した。魏氏は、世界の生産拠点拡大によって世界の人材との接触が可能になり、顧客のニーズにさ