インスペックが後場プラス圏に浮上している。午後１時ごろ、海外企業からロールｔｏロール型検査装置及び半導体パッケージ基板検査装置などの大型受注を獲得したと発表しており、好材料視されている。 今回獲得した大型受注は、次世代のディスプレー技術に使用される高密度フレキシブル基板を検査対象としており、新たな機能を追加した高性能な検査装置。加えて、最先端のＡＩ半導体製品に使用され