ファーウェイ輪番CEO、米国の制裁へ「感謝」を表明

華為技術（ファーウェイ）の副会長兼輪番CEOの徐直軍（エリック・シュー）氏はこのほど、メディアのインタビューに応じ、同社が最近発表した半導体進化の新指標「タウ（τ）の法則」とチップアーキテクチャー「ロジックフォールディング」について言及しました。その中で、米国による制裁の圧力が中国半導体産業チェーンの急速な成長を促したとして、率直に「謝意」を示しました。

ファーウェイ経営陣が同社のチップ開発における6年間の全貌を初めて公開した今回のインタビューで、徐氏は「もし米国からの追い込みがなければ、中国や当社、そして産業界はこのような取り組みに着手することはなかっただろう。中国の半導体産業チェーンがこのように成長できたことを米国に感謝したい。現在は非常に良い勢いがあり、皆がこれを認め、支持している」と語りました。

徐氏によると、過去6年間でファーウェイの半導体部門は381種類のチップを量産化しました。381種類とは単なる型番の違いではなく、381の独立したチップ製品を指します。通信ベースバンド、コンピューティングチップ、端末向けSoC、車載用チップ、電源管理など多岐にわたる分野をカバーしており、それぞれが完全なウェハー製造のテープアウト、検証、量産までのプロセスを経てきました。

徐氏は比較対象として、2019年の制裁発動以前に、ファーウェイのハイシリコン（海思）チップ製品ラインは豊富だったものの、台湾積体電路製造（TSMC）へのファウンドリー依存度が極めて高かったことを明かしました。制裁発動後、ファーウェイは設計から製造に至るまでのサプライチェーン全体での自主的な技術攻略を余儀なくされました。この381種類のチップの真の意義は、ファーウェイが実験室レベルだけではなく、持続的に量産可能なチップ生産ラインを確立したことを証明している点にあるとのことです。（提供/CGTN Japanese）