■台湾拠点のTSMCがついに米国進出へ世界の半導体産業の構図が大きく変わっている。12月6日、世界最大のファウンドリ（半導体の受託製造に特化した企業）である、台湾積体電路製造（TSMC）は米アリゾナ州に2つ目の工場（ファブ）を建設すると発表した。そこで生産するのは回路の線幅が3ナノメートル（ナノは10億分の1）の次世代チップだ。これまで、TSMCは最先端の半導体製造拠点を台湾国内に集中し、海外に生産拠点を移転すること