3次元集積回路（3D IC）は、シリコン貫通ビア（TSV）などの相互接続を用いて、複数の半導体チップを単一パッケージ内に積層します。この革新的な設計は、優れた電力効率、より小さなフットプリント、より高速なデータ伝送を実現するとともに、AI、IoT、高性能コンピューティング、モバイルデバイスにとって重要な要素であるメモリ、センサー、ロジックの異種統合を可能にします。 あらゆる分野でコンパク