台湾に拠点を置く大手半導体メーカー・MediaTekがスマートフォン向けSoC「Dimensity 9000」を発表しました。発表によると、Dimensity 9000は世界初の4nmプロセスで製造されるSoCになるとのこと。他にもArmv9アーキテクチャを採用したCPUを世界で初めて搭載するなど、最新技術を詰めこんだ高性能SoCとなっています。

Summit Dimensity9000

https://i.mediatek.com/summit-dimensity9000

MediaTek Announces Dimensity 9000: Supercharged Flagship SoC on 4nm

https://www.anandtech.com/show/17070/mediatek-announces-dimensity-9000

MediaTek’s new Dimensity 9000 flagship could compete with Qualcomm’s top-tier Snapdragon chips - The Verge

https://www.theverge.com/2021/11/18/22790189/mediatek-dimensity-9000-flagship-chip-qualcomm-snapdragon-competition-arm

Dimensity 9000の公式ページでは、世界初のTSMCの4nmプロセスで製造されるSoCであることがアピールされています。テクノロジー関連メディアのAnandTechは「20nmの時代以来、MediaTekがプロセスノードの最先端に位置しているのは初めてのことです」と述べています。



さらにDimensity 9000は、2021年5月に発表されたArmv9アーキテクチャ採用CPUである「Arm Cortex-X2」「Arm Cortex-A710」「Arm Cortex-A510」を世界で初めて搭載しています。さらに、ArmのフラッグシップGPU「Mali-G710」も搭載しており、高いゲーミング性能を発揮するとのこと。



Dimensity 9000に搭載された画像処理プロセッサ(ISP)は、毎秒9ギガピクセルでデータ転送が可能で、世界で始めて320メガピクセルのイメージセンサーに対応しています。



もちろん5G通信にも対応。他にもスマートフォン向けSoCとしては世界で初めてBluetooth 5.3に対応するなど、最新の無線技術が搭載されています。



Dimensity 9000の詳細なスペックは以下の通り。

CPU1x Arm Cortex-X2
3x Arm Cortex-A710
4x Arm Cortex-A510GPUMali-G710 MC10ISPImagiq790モデム5G NR Sub-6
LTE Category 24/18メディア性能エンコード：8K30fps、4K120FPS
デコード：8K60fpsプロセスノード4nm

テクノロジー関連メディアのThe Vergeは「Qualcommが2021年11月30日に開催するQualcomm Snapdragon Tech Summitでは、Snapdragon 888の後継SoCが発表されることが期待されており、そのSoCもArmv9アーキテクチャ採用CPUを搭載している可能性があります。しかし、Qualcommが同じような性能のSoCを発表したとしても、これまで大幅に遅れをとっていたMediaTekにとってDimensity 9000は大きな勝利と言えます」と述べ、Dimensity 9000が他のメーカーより一歩先に最新技術を搭載したSoCであることを強調しています。